技术指标 |
eX 801A |
|
eX 802A |
电源 |
24 Vdc (稳压), 2.5 A |
|
24 Vdc (稳压), 2.5 A |
中央处理卡数量 |
1张 eX 821S |
|
1张 eX 821S, 1张 eX 822S |
电源供应卡数量 |
1张 eX 881S |
|
1张 eX 881S |
每个机箱卡槽数量 |
10 |
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9 |
指示灯 |
电源,CPU己关,故障,状态 |
|
电源,CPU己关,故障,状态 |
材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
|
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 803A |
|
|
电源 |
24 Vdc (稳压), 2.5 A |
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|
电源供应卡数量 |
1张 eX 881S |
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扩展卡数量 |
1张 eX 824S |
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每个机箱卡槽数量 |
10 |
|
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材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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|
技术指标 |
eX 821A |
|
eX 822A |
连接器 |
1个RJ45连接器
1个DB9凸槽连接器
1个DB9凹槽连接器 |
|
1个RJ45连接器
1个DB9凹槽连接器 |
电源 |
24 Vdc (来自底板), 650 mA |
|
24 Vdc (来自底板), 650 mA |
材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
|
软钢;环氧树脂涂层 |
|
技术指标 |
eX 821SE/SX |
|
eX 822SE/SX |
连接器 |
1个RJ45连接器
1个DB9凸槽连接器
1个DB9凹槽连接器 |
|
1个RJ45连接器
1个DB9凹槽连接器 |
电源 |
24 Vdc (来自底板), 650 mA |
|
24 Vdc (来自底板), 650 mA |
材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
|
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 823A |
|
eX 824A |
连接器 |
4个RJ45连接器 |
|
8个RJ45连接器 |
电源 |
24 Vdc (来自底板), 100 mA |
|
24 Vdc (来自底板), 650 mA |
材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
|
软钢;环氧树脂涂层 |
|
技术指标 |
eX 831A |
|
|
通道数量 |
2 |
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输入灵敏度 |
麦克风: -70 ~ -45 dB(可调)内置音频抑制器, 600Ω , (非平衡式)
LINE: -20 ~ +8 dB(可调), 10 KΩ (平衡式), 麦克风或LINE可通过内置跳线选择 |
失真度 |
<0.5% |
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频率响应 |
20 Hz - 20 kHz |
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控制输入 |
干接点激活 |
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控制 |
2路音量控制 |
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连接器 |
2个RJ45连接器 |
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电源 |
24 Vdc (来自底板), 30 mA |
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|
材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
|
|
|
技术指标 |
eX 834A |
|
|
通道数量 |
2 |
|
|
连接话筒类型 |
eX 861S, eX 862S, eX 863S, eX 864S, eX 865S, eX 866S, eX 867S, eX 868S |
连接器 |
2个RJ45连接器 |
|
|
电源 |
24 Vdc (来自底板), 100 mA |
|
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材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 837A |
|
通道数量 |
2 |
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|
音频输出电平和阻抗 |
0 dBV, 600 Ω, (平衡式) |
|
|
控制输出 |
NO 干接点 (最大24 Vdc,1A) |
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连接器 |
2个RJ45连接器 1个4针面板反馈连接器 |
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电源 |
24 Vdc (来自底板), 150 mA |
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|
材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 841A |
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|
通道数量 |
16 |
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感应方式 |
干接点接触或电流环路(可选择跨接线) |
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干接点类型 |
NO 干接点 |
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电流环路类型 |
释放电压24 Vdc, 5 mA |
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连接器 |
4个RJ45连接器 |
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|
电源 |
24 Vdc (来自底板), 100 mA |
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材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 842A |
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|
通道数量 |
16 |
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触发方式 |
NO或NC干接点(可选择跨接线) |
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承受电压 |
24 Vdc, 250 mA |
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连接器 |
4个RJ45连接器 |
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电源 |
24 Vdc (来自底板), 320 mA |
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材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 874A |
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材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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技术指标 |
eX 881A |
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电源 |
24 Vdc(稳压), 3A |
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连接器 |
1个3针终端模块 1个4针面板反馈连接器 |
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材料和外壳 |
软钢;环氧树脂涂层 |
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